東芝は、社会インフラや半導体などの事業を3つの会社に再編し、会社を分割する方針を発表した。（1）発電や送変電、公共インフラ、ビルの省エネソリューション、ITソリューションなどを事業とする「インフラサービスカンパニー」と、（2）ハードディスク駆動装置（HDD）や半導体製造装置を事業とする「デバイスカンパニー」に事業を振り分け、さらに（3）半導体メモリー大手のキオクシアHDの株式などを管理する存続会社（ここが「東芝」の名を受け継ぐ）を別にする。それぞれ2024年3月期をめどに上場させる方針だ。[小嶋秀治コジーの今週気になるＤＸニュースVOL20211219-02]

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